FR4 Materiał HDI Obwody drukowane do elektronicznego inteligentnego zegarka

Skontaktuj się ze mną, aby otrzymać bezpłatne próbki i kupony.
WhatsApp:0086 18588475571
Wechat: 0086 18588475571
Skype'a: sales10@aixton.com
W razie jakichkolwiek wątpliwości zapewniamy całodobową pomoc online.
xPodanie | Elektroniki użytkowej | Nazwa produktu | Płytka drukowana |
---|---|---|---|
Materiał | FR4 | ||
High Light | FR4 HDI płytki drukowane,inteligentny zegarek HDI płytki drukowane,elektroniczne płytki drukowane HDI |
Poe pcba factoy elektroniczne produkty pcb projekt inteligentny zegarek płytka drukowana produkcja pcba dc na ac inwerter pcb niestandardowe
Co to jest PCB HDI?
HDI PCB to wielowarstwowa płytka drukowana o średnicy mikroprzelotek w granicach 5 mil (0,127 mm), odległości między liniami/szerokości wewnętrznych i zewnętrznych warstw obwodów w granicach 4 mil (0,10 mm) i średnicy płytki PCB w granicach 0,35 mm.W przypadku płytek drukowanych HDI mikroprzelotki mogą być pojedynczymi mikroprzelotkami, przesuniętymi przelotkami, przelotkami ułożonymi w stos i przelotkami pominiętymi, a ze względu na mikroprzelotki płytki PCB HDI są również znane jako mikroprzelotki PCB.HDI PCB zawiera ślepe mikroprzelotki, drobne ślady i sekwencyjną produkcję laminacji.
Jeśli nie znasz wspomnianych przelotek PCB dla PCB HDI, zapoznaj się z tym postem: 8 rodzajów przelotek PCB - Kompletny przewodnik po przelotkach PCB w 2021 roku.
Płytki PCB HDI są zwykle klasyfikowane według wersji HDI i są to 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4 i 5+N+5.W zewnętrznych warstwach PCB HDI mikroprzelotki zwykle tworzą droższe przelotki ułożone w stos lub tańsze przelotki ułożone naprzemiennie.
Płyta HDI:
Płytki PCB o dużej gęstości to sposób na zwiększenie miejsca na płytce drukowanej, aby zwiększyć ich wydajność i umożliwić szybszą transmisję.Większość przedsiębiorczych firm korzystających z obwodów drukowanych może stosunkowo łatwo zobaczyć, jakie korzyści może im to przynieść.
Zalety PCB HDI
Najczęstszym powodem stosowania technologii HDI jest znaczny wzrost gęstości upakowania.
Przestrzeń uzyskana dzięki drobniejszym strukturom gąsienic jest dostępna dla komponentów.
Poza tym ogólne wymagania przestrzenne są zmniejszone, co skutkuje mniejszymi rozmiarami płyt i mniejszą liczbą warstw.
Zwykle FPGA lub BGA są dostępne z odstępami 1 mm lub mniejszymi.
Technologia HDI ułatwia prowadzenie i łączenie, zwłaszcza w przypadku prowadzenia między stykami.
Parametry
- Warstwy: 12
- Materiał bazowy: FR4 o wysokiej Tg EM827
- Grubość: 1,2 ± 0,1 mm
- Min. Rozmiar otworu: 0,15 mm
- Minimalna szerokość linii/odstęp: 0,075 mm/0,075 mm
- Minimalny prześwit między wewnętrzną warstwą PTH a linią: 0,2 mm
- Rozmiar: 101 mm × 55 mm
- Współczynnik proporcji: 8: 1
- Obróbka powierzchniowa:ENIG
- Specjalność: laser przez miedziowane zamknięcie, technologia VIPPO, ślepy przelot i zakopany otwór
- Zastosowania: Telekomunikacja
Omówienie możliwości produkcyjnych PCB YScircuit HDI | |
Funkcja | możliwości |
Liczba warstw | 4-60L |
Dostępna technologia PCB HDI | 1+N+1 |
2+N+2 | |
3+N+3 | |
4+N+4 | |
5+N+5 | |
Dowolna warstwa | |
Grubość | 0,3 mm-6 mm |
Minimalna szerokość linii i odstęp | 0,05 mm/0,05 mm (2 mil / 2 mil) |
ROZSTAW BGA | 0,35 mm |
Minimalny rozmiar wiercenia laserowego | 0,075 mm (3 zero) |
Min mechaniczny rozmiar wiercenia | 0,15 mm (6 mil) |
Współczynnik proporcji dla otworu laserowego | 0,9:1 |
Współczynnik proporcji dla otworu przelotowego | 16:1 |
Wykończenie powierzchni | HASL, bezołowiowe HASL, ENIG, cyna zanurzeniowa, OSP, srebro zanurzeniowe, złoty palec, galwanizacja twardego złota, selektywne OSP, ENEPIG.etc. |
Poprzez opcję Wypełnij | Przelotka jest platerowana i wypełniona przewodzącą lub nieprzewodzącą żywicą epoksydową, a następnie zaślepiona i pokryta galwanicznie |
Wypełniony miedzią, wypełniony srebrem | |
Laser za pomocą miedzianego zamknięcia | |
Rejestracja | ±4 mil |
Maska lutownicza | Zielony, czerwony, żółty, niebieski, biały, czarny, fioletowy, matowy czarny, matowy zielony.etc. |
warstwa/m² | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S <20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S <100㎡ |
1L | 4wd | 6wd | 7wd | 7wd | 9wd | 9wd | 10 tyg | 10 tyg | 10 tyg | 12 tyg | 14 tyg | 15 tyg | 16 tyg |
2L | 4wd | 6wd | 9wd | 9wd | 11 mc | 12 tyg | 13 tyg | 13 tyg | 15 tyg | 15 tyg | 15 tyg | 15 tyg | 18 tyg |
4L | 6wd | 8wd | 12 tyg | 12 tyg | 14 tyg | 14 tyg | 14 tyg | 14 tyg | 15 tyg | 20 tyg | 25 tyg | 25 tyg | 28 tyg |
6L | 7wd | 9wd | 13 tyg | 13 tyg | 17 tyg | 18 tyg | 20 tyg | 22 tyg | 24 tyg | 25 tyg | 26 tyg | 28 tyg | 30 tyg |
8L | 9wd | 12 tyg | 15 tyg | 18 tyg | 20 tyg | 20 tyg | 22 tyg | 24 tyg | 26 tyg | 27 tyg | 28 tyg | 30 tyg | 30 tyg |
10L | 10 tyg | 13 tyg | 17 tyg | 18 tyg | 20 tyg | 20 tyg | 22 tyg | 24 tyg | 26 tyg | 27 tyg | 28 tyg | 30 tyg | 30 tyg |
12L | 10 tyg | 15 tyg | 17 tyg | 18 tyg | 20 tyg | 20 tyg | 22 tyg | 24 tyg | 26 tyg | 27 tyg | 28 tyg | 30 tyg | 30 tyg |
14L | 10 tyg | 16 tyg | 17 tyg | 18 tyg | 20 tyg | 20 tyg | 22 tyg | 24 tyg | 26 tyg | 27 tyg | 28 tyg | 30 tyg | 30 tyg |
16L | 10 tyg | 16 tyg | 17 tyg | 18 tyg | 20 tyg | 20 tyg | 22 tyg | 24 tyg | 26 tyg | 27 tyg | 28 tyg | 30 tyg |
30 tyg |
FQA
Co to są płytki PCB HDI?
Płytki drukowane PCB o wysokiej gęstości (HDI) stanowią jeden z najszybciej rozwijających się segmentów rynku płytek drukowanych.
Ze względu na większą gęstość obwodów, projekt PCB HDI może zawierać cieńsze linie i przestrzenie, mniejsze przelotki i pola przechwytujące oraz większą gęstość pól połączeniowych.
Płytka drukowana o dużej gęstości zawiera ślepe i zakopane przelotki i często zawiera mikroprzelotki o średnicy 0,006 lub nawet mniejszej.
1. Wieloetapowy HDI umożliwia połączenie pomiędzy dowolnymi warstwami;
2. Wielowarstwowe przetwarzanie laserowe może podnieść poziom jakości wieloetapowego HDI;
3. Połączenie HDI i materiałów o wysokiej częstotliwości, laminatów na bazie metali, FPC i innych specjalnych laminatów i procesów umożliwia zaspokojenie potrzeb związanych z wysoką gęstością i wysoką częstotliwością, wysokim przewodnictwem cieplnym lub montażem 3D.