Elektronika HDI Niestandardowa wielowarstwowa płytka drukowana z wykończeniem powierzchni HASL ENIG

Shenzhen Electronics HDI PCB Processing Circuit Board Dostosowana wielowarstwowa płytka drukowana

Co to jest PCB HDI?

Płytki PCB HDI są opisywane przez funkcje o dużej gęstości, na które składają się mikroprzelotki laserowe, cienkie materiały o wysokiej wydajności i cienkie linie.Lepsza gęstość pozwala na dodatkowe funkcje na jednostkę powierzchni.Tego typu wielopłaszczyznowe struktury zapewniają wymaganą rozdzielczość trasowania dla dużych układów scalonych, które są używane w urządzeniach mobilnych i innych zaawansowanych technologicznie produktach.

Umieszczenie części na płytce drukowanej wymaga większej precyzji niż w przypadku konserwatywnej konstrukcji płytki drukowanej ze względu na miniaturowe podkładki i drobny podział obwodów na płytce drukowanej.Chipy bezołowiowe wymagają specjalnych metod lutowania oraz dodatkowych czynności w procesie montażu i naprawy.

Mniejsza waga i rozmiar obwodów HDI oznacza, że ​​płytki PCB mieszczą się w małych przestrzeniach i mają mniejszą masę niż konserwatywne projekty PCB.Mniejsza waga i rozmiar oznacza nawet, że istnieje mniejsze ryzyko uszkodzeń mechanicznych

Płyta HDI:

Płytki PCB o dużej gęstości to sposób na zwiększenie miejsca na płytce drukowanej, aby zwiększyć ich wydajność i umożliwić szybszą transmisję.Większość przedsiębiorczych firm korzystających z obwodów drukowanych może stosunkowo łatwo zobaczyć, jakie korzyści może im to przynieść.

Parametry

• Warstwy: 12
• Materiał bazowy: FR4 o wysokiej Tg EM827
• Grubość: 1,2 ± 0,1 mm
• Min. Rozmiar otworu: 0,15 mm
• Minimalna szerokość linii/odstęp: 0,075 mm/0,075 mm
• Minimalny prześwit między wewnętrzną warstwą PTH a linią: 0,2 mm
• Rozmiar: 101 mm × 55 mm
• Współczynnik proporcji: 8: 1
• Obróbka powierzchniowa:ENIG
• Specjalność: laser przez miedziowane zamknięcie, technologia VIPPO, ślepy przelot i zakopany otwór
• Zastosowania: Telekomunikacja

FQA

Co to są płytki PCB HDI?

Płytki drukowane PCB o wysokiej gęstości (HDI) stanowią jeden z najszybciej rozwijających się segmentów rynku płytek drukowanych.

Ze względu na większą gęstość obwodów, projekt PCB HDI może zawierać cieńsze linie i przestrzenie, mniejsze przelotki i pola przechwytujące oraz większą gęstość pól połączeniowych.

Płytka drukowana o dużej gęstości zawiera ślepe i zakopane przelotki i często zawiera mikroprzelotki o średnicy 0,006 lub nawet mniejszej.

1. Wieloetapowy HDI umożliwia połączenie pomiędzy dowolnymi warstwami;

2. Wielowarstwowe przetwarzanie laserowe może podnieść poziom jakości wieloetapowego HDI;

3. Połączenie HDI i materiałów o wysokiej częstotliwości, laminatów na bazie metali, FPC i innych specjalnych laminatów i procesów umożliwia zaspokojenie potrzeb związanych z wysoką gęstością i wysoką częstotliwością, wysokim przewodnictwem cieplnym lub montażem 3D.