Wielowarstwowa płytka drukowana HDI o wysokiej Tg 94v0 Fr4 Materiał do elektroniki

Wysokiej jakości plik Bom Gerber Smt Pcba Service Pcb Assembly 94v0 Fr4 High Tg Wielowarstwowy Hdi Pcb Board Producent

Co to jest PCB HDI

Co to jest płytka drukowana HDI?
HDI to skrót od High Density Interconnector.Płytka drukowana, która ma większą gęstość okablowania na jednostkę powierzchni, w przeciwieństwie do konwencjonalnej płytki, nazywa się HDI PCB.Płytki PCB HDI mają drobniejsze przestrzenie i linie, mniejsze przelotki i pady przechwytujące oraz większą gęstość padów połączeniowych.Jest pomocny w zwiększaniu wydajności elektrycznej oraz zmniejszaniu wagi i rozmiaru sprzętu.HDI PCB to lepsza opcja dla wielowarstwowych i kosztownych płyt laminowanych.
Płyta HDI:

Płytki PCB o dużej gęstości to sposób na zwiększenie miejsca na płytce drukowanej, aby zwiększyć ich wydajność i umożliwić szybszą transmisję.Większość przedsiębiorczych firm korzystających z obwodów drukowanych może stosunkowo łatwo zobaczyć, jakie korzyści może im to przynieść.

Zalety PCB HDI

Najczęstszym powodem stosowania technologii HDI jest znaczny wzrost gęstości upakowania.

Przestrzeń uzyskana dzięki drobniejszym strukturom gąsienic jest dostępna dla komponentów.

Poza tym ogólne wymagania przestrzenne są zmniejszone, co skutkuje mniejszymi rozmiarami płyt i mniejszą liczbą warstw.

Zwykle FPGA lub BGA są dostępne z odstępami 1 mm lub mniejszymi.

Technologia HDI ułatwia prowadzenie i łączenie, zwłaszcza w przypadku prowadzenia między stykami.

Parametry

• Warstwy: 12
• Materiał bazowy: FR4 o wysokiej Tg EM827
• Grubość: 1,2 ± 0,1 mm
• Min. Rozmiar otworu: 0,15 mm
• Minimalna szerokość linii/odstęp: 0,075 mm/0,075 mm
• Minimalny prześwit między wewnętrzną warstwą PTH a linią: 0,2 mm
• Rozmiar: 101 mm × 55 mm
• Współczynnik proporcji: 8: 1
• Obróbka powierzchniowa:ENIG
• Specjalność: laser przez miedziowane zamknięcie, technologia VIPPO, ślepy przelot i zakopany otwór
• Zastosowania: Telekomunikacja

FQA

Co to są płytki PCB HDI?

Płytki drukowane PCB o wysokiej gęstości (HDI) stanowią jeden z najszybciej rozwijających się segmentów rynku płytek drukowanych.

Ze względu na większą gęstość obwodów, projekt PCB HDI może zawierać cieńsze linie i przestrzenie, mniejsze przelotki i pola przechwytujące oraz większą gęstość pól połączeniowych.

Płytka drukowana o dużej gęstości zawiera ślepe i zakopane przelotki i często zawiera mikroprzelotki o średnicy 0,006 lub nawet mniejszej.

1. Wieloetapowy HDI umożliwia połączenie pomiędzy dowolnymi warstwami;

2. Wielowarstwowe przetwarzanie laserowe może podnieść poziom jakości wieloetapowego HDI;

3. Połączenie HDI i materiałów o wysokiej częstotliwości, laminatów na bazie metali, FPC i innych specjalnych laminatów i procesów umożliwia zaspokojenie potrzeb związanych z wysoką gęstością i wysoką częstotliwością, wysokim przewodnictwem cieplnym lub montażem 3D.