Wielowarstwowy zespół płytki drukowanej PCB z procesem Immersion Gold Sliver

Wysokiej jakości wielowarstwowe płytki drukowane PCB Producent w Chinach

Co to są wielowarstwowe płytki PCB

Mówiąc prościej, wielowarstwowa płytka drukowana to płytka drukowana z więcej niż dwiema warstwami i co najmniej trzema przewodzącymi warstwami materiału przewodzącego lub warstwą miedzi.Patrząc na wielowarstwową płytkę PCB, górna i dolna warstwa wyglądają podobnie do dwustronnej płytki drukowanej, ale mają więcej warstw po obu stronach rdzenia.Warstwy te są połączone miedzianymi otworami i warstw może być więcej, ponieważ byliśmy świadkami nawet 40 warstw.Aktywne i pasywne komponenty są umieszczone na górnej i dolnej warstwie wielowarstwowej płytki drukowanej, podczas gdy wewnętrzne warstwy są używane do trasowania.

Jak działają wielowarstwowe płytki PCB?
Pierwszym krokiem w kierunku procesu produkcji wielowarstwowej płytki drukowanej jest zaprojektowanie układu płytki przy użyciu dowolnego oprogramowania do projektowania płytek drukowanych, na przykład Eagle, Proteus Altium i KiCAD.Gdy projekt jest gotowy, ważne jest, aby rdzeń warstwy wewnętrznej i laminat o pożądanej grubości z folii miedzianej, odporny na suchą warstwę i światło UV.Kolejnym krokiem w procesie projektowania jest laminowanie, które obejmuje rdzeń warstwy wewnętrznej, arkusze prepregu i arkusze folii miedzianej.Następnie stosuje się ciśnienie, ciepło i próżnię za pomocą podgrzewanej prasy hydraulicznej i ważne jest, aby upewnić się, że między warstwami nie ma uwięzionego powietrza.Po utwardzeniu żywice z prepregów łączą arkusze, rdzeń i folię, tworząc wielowarstwową płytkę drukowaną.

Płyta boczna PCB

Sideplating to metalizacja krawędzi płytki w polu PCB.

Poszycie krawędzi, platerowane obramowaniem, platerowany kontur, metal boczny, te słowa mogą być również użyte do opisania tej samej funkcji.

Półwycięte ażurowe otwory

Castellations są platerowane przez otwory lub przelotki znajdujące się na krawędziach płytki drukowanej.

Te półotwory służą jako podkładki przeznaczone do stworzenia połączenia między płytką modułu a płytką, do której zostanie przylutowany.

Parametry

• Warstwy: wielowarstwowa płytka drukowana 8L
• Myślenie deski: 2,0 mm
• Materiał bazowy: S1000-2 Wysoka tg
• Minimalne otwory: 0,2 mm
• Minimalna szerokość/prześwit linii: 0,25 mm/0,25 mm
• Minimalny prześwit między wewnętrzną warstwą PTH a linią: 0,2 mm
• Rozmiar: 250,6 mm × 180,5 mm
• Współczynnik proporcji: 10: 1
• Obróbka powierzchni: ENIG + selektywne twarde złoto
• Charakterystyka procesu: Wysoka tg, Sideplating, Selektywne twarde złoto, Półcięte ażurowe otwory
• Zastosowania: moduły Wi-Fi

FQA

1. Czym jest twarde złoto w PCB?

Wykończenie powierzchni Hard Gold, znane również jako Hard Electrolytic Gold, składa się z warstwy złota z dodatkiem utwardzaczy w celu zwiększenia trwałości, nakładanej na barierową warstwę niklu w procesie elektrolitycznym.

2. Co to jest twarde złocenie?
Twarde złocenie to złocenie elektrolityczne, które zostało stopione z innym pierwiastkiem w celu zmiany struktury ziarna złota w celu uzyskania twardszego osadu o bardziej wyrafinowanej strukturze ziarna.

Najczęstszymi pierwiastkami stopowymi stosowanymi do powlekania twardym złotem są kobalt, nikiel lub żelazo.

3. Jaka jest różnica między Enig a twardym złotem?
Poszycie ENIG jest znacznie bardziej miękkie niż twarde złocenie.

Rozmiary ziaren są około 60 razy większe w przypadku galwanizacji ENIG, a twardość wynosi od 20 do 100 HK25.

Poszycie ENIG dobrze wytrzymuje siłę nacisku wynoszącą zaledwie 35 gramów lub mniej, a poszycie ENIG zwykle trwa mniej cykli niż twarde poszycie.

Popularnym trendem wśród producentów jest lutowanie typu płytka-płytka.

Ta technika umożliwia firmom wytwarzanie zintegrowanych modułów (często zawierających dziesiątki części) na jednej płycie, którą można wbudować w inny zespół podczas produkcji.

Jednym z łatwych sposobów wyprodukowania płytki drukowanej przeznaczonej do zamontowania na innej płytce drukowanej jest wykonanie ażurowych otworów montażowych.

Są one również znane jako „kasztelowane przelotki” lub „kasztelacje”.