Wszystkie produkty
Osoba kontaktowa :
Zhou
Numer telefonu :
+86 15019457904
WhatsApp :
+8615019457904
Przemysłowa płytka PCB HDI, wykonane na zamówienie płytki drukowane z dostarczonymi plikami Gerber
| Miejsce pochodzenia | Shenzhen |
|---|---|
| Nazwa handlowa | YScircuit |
| Orzecznictwo | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| Numer modelu | YS-HDI-0023 |
| Minimalne zamówienie | 1 kawałek |
| Cena | 0.04-5$/piece |
| Szczegóły pakowania | Pianka bawełniana + karton + pasek |
| Czas dostawy | 2-8 dni |
| Zasady płatności | T/T, PayPal, Alibaba płaci |
| Możliwość Supply | 251 000 metrów kwadratowych rocznie |
Skontaktuj się ze mną, aby otrzymać bezpłatne próbki i kupony.
WhatsApp:0086 18588475571
Wechat: 0086 18588475571
Skype'a: sales10@aixton.com
W razie jakichkolwiek wątpliwości zapewniamy całodobową pomoc online.
xSzczegóły Produktu
| Materiał | FR4 | Rozmiar | Zgodnie z życzeniem klienta |
|---|---|---|---|
| Proces | Immersja złota/srebrna | Wykończenie powierzchni | HASL/HASL-LF |
| Grubość miedzi | 1 uncja | materiał bazowy | FR-4 |
| High Light | Przemysłowa płytka PCB HDI,niestandardowa płytka PCB HDI,niestandardowe płytki drukowane HDI |
||
opis produktu
Wykonana na zamówienie drukarka PCB HDi Klonowanie produkcji PCB z dostarczonymi plikami Gerber
Co to jest PCB HDI
Płyta HDI:
Płytki PCB o dużej gęstości to sposób na zwiększenie miejsca na płytce drukowanej, aby zwiększyć ich wydajność i umożliwić szybszą transmisję.Większość przedsiębiorczych firm korzystających z obwodów drukowanych może stosunkowo łatwo zobaczyć, jakie korzyści może im to przynieść.
Zalety PCB HDI
Najczęstszym powodem stosowania technologii HDI jest znaczny wzrost gęstości upakowania.
Przestrzeń uzyskana dzięki drobniejszym strukturom gąsienic jest dostępna dla komponentów.
Poza tym ogólne wymagania przestrzenne są zmniejszone, co skutkuje mniejszymi rozmiarami płyt i mniejszą liczbą warstw.
Zwykle FPGA lub BGA są dostępne z odstępami 1 mm lub mniejszymi.
Technologia HDI ułatwia prowadzenie i łączenie, zwłaszcza w przypadku prowadzenia między stykami.
Parametry
- Warstwy: 12
- Materiał bazowy: FR4 o wysokiej Tg EM827
- Grubość: 1,2 ± 0,1 mm
- Min. Rozmiar otworu: 0,15 mm
- Minimalna szerokość linii/odstęp: 0,075 mm/0,075 mm
- Minimalny prześwit między wewnętrzną warstwą PTH a linią: 0,2 mm
- Rozmiar: 101 mm × 55 mm
- Współczynnik proporcji: 8: 1
- Obróbka powierzchniowa:ENIG
- Specjalność: laser przez miedziowane zamknięcie, technologia VIPPO, ślepy przelot i zakopany otwór
- Zastosowania: Telekomunikacja
| Omówienie możliwości produkcyjnych PCB YScircuit HDI | |
| Funkcja | możliwości |
| Liczba warstw | 4-60L |
| Dostępna technologia PCB HDI | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| Dowolna warstwa | |
| Grubość | 0,3 mm-6 mm |
| Minimalna szerokość linii i odstęp | 0,05 mm/0,05 mm (2 mil / 2 mil) |
| ROZSTAW BGA | 0,35 mm |
| Minimalny rozmiar wiercenia laserowego | 0,075 mm (3 zero) |
| Min mechaniczny rozmiar wiercenia | 0,15 mm (6 mil) |
| Współczynnik proporcji dla otworu laserowego | 0,9:1 |
| Współczynnik proporcji dla otworu przelotowego | 16:1 |
| Wykończenie powierzchni | HASL, bezołowiowe HASL, ENIG, cyna zanurzeniowa, OSP, srebro zanurzeniowe, złoty palec, galwanizacja twardego złota, selektywne OSP, ENEPIG.etc. |
| Poprzez opcję Wypełnij | Przelotka jest platerowana i wypełniona przewodzącą lub nieprzewodzącą żywicą epoksydową, a następnie zaślepiona i pokryta galwanicznie |
| Wypełniony miedzią, wypełniony srebrem | |
| Laser za pomocą miedzianego zamknięcia | |
| Rejestracja | ±4 mil |
| Maska lutownicza | Zielony, czerwony, żółty, niebieski, biały, czarny, fioletowy, matowy czarny, matowy zielony.etc. |
FQA
Co to są płytki PCB HDI?
Płytki drukowane PCB o wysokiej gęstości (HDI) stanowią jeden z najszybciej rozwijających się segmentów rynku płytek drukowanych.
Ze względu na większą gęstość obwodów, projekt PCB HDI może zawierać cieńsze linie i przestrzenie, mniejsze przelotki i pola przechwytujące oraz większą gęstość pól połączeniowych.
Płytka drukowana o dużej gęstości zawiera ślepe i zakopane przelotki i często zawiera mikroprzelotki o średnicy 0,006 lub nawet mniejszej.
1. Wieloetapowy HDI umożliwia połączenie pomiędzy dowolnymi warstwami;
2. Wielowarstwowe przetwarzanie laserowe może podnieść poziom jakości wieloetapowego HDI;
3. Połączenie HDI i materiałów o wysokiej częstotliwości, laminatów na bazie metali, FPC i innych specjalnych laminatów i procesów umożliwia zaspokojenie potrzeb związanych z wysoką gęstością i wysoką częstotliwością, wysokim przewodnictwem cieplnym lub montażem 3D.
Polecane produkty