Wysoka wydajność płytek drukowanych z rdzeniem metalowym poprawiająca zarządzanie termiczne w elektronice

Miejsce pochodzenia ShenZhen
Nazwa handlowa YScircuit
Orzecznictwo ISO9001,UL,REACH, RoHS
Numer modelu YS-MC-0026
Minimalne zamówienie 1 kawałek
Cena 0.02-8$/piece
Szczegóły pakowania Pianka bawełniana + karton + pasek
Czas dostawy 2-8 dni
Zasady płatności T/T, PayPal, Alibaba płaci
Możliwość Supply 251 000 metrów kwadratowych rocznie

Skontaktuj się ze mną, aby otrzymać bezpłatne próbki i kupony.

WhatsApp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

Skype'a: sales10@aixton.com

W razie jakichkolwiek wątpliwości zapewniamy całodobową pomoc online.

x
Szczegóły Produktu
Materiał Baza miedziana Wielkość 10*10 cm
Kolor Czarny Wykańczanie powierzchni ENIG 2u"
Grubość deski 8 mm Grubość miedzi 1 uncja
Wykańczanie powierzchni Złoto zanurzenia Zastosowanie Poprawa zarządzania termicznego w elektronice
High Light

Wysoka wydajność płytek PCB z rdzeniem metalowym

,

PCB na bazie miedzi 8 mm

,

10 * 10 cm PCB na bazie miedzi

Zostaw wiadomość
opis produktu

Wysokowydajne zastosowania płytek drukowanych z metalowym rdzeniem: poprawa zarządzania termicznego w elektronice

Co to jest PCB z metalowym rdzeniem?

Wraz z rosnącą potrzebą wydajnego odprowadzania ciepła i zwiększonej wytrzymałości mechanicznej w zastosowaniach PCB, płytki PCB z metalowym rdzeniem stały się najlepszym rozwiązaniem.

Te płytki PCB wyróżniają się szybkim rozpraszaniem ciepła, przedłużając w ten sposób żywotność komponentów i zapewniając optymalną ochronę przed naprężeniami termicznymi.

W szczególności PCB z rdzeniem miedzianym są wysoko cenione ze względu na ich doskonałą wydajność, aczkolwiek za wyższą cenę.

 

Jednowarstwowe układanie PCB z metalowym rdzeniem

Single Layer Metal Core PCB Stack Up

Dwuwarstwowe PCB z metalowym rdzeniem

Double-Sided Metal Core Stack Up

Wielowarstwowe PCB z metalowym rdzeniem

Multilayer Metal Core PCB Stack Up

Możliwości rdzenia metalowego
Typ PCB z metalowym rdzeniem Normalna jednostronna płytka drukowana na bazie aluminium, dwustronna płytka aluminiowa, płytki drukowane z mieszanym podłożem FR4 + aluminium, chip na płytce LED Alumnum pcb lub miedziana płytka drukowana (COB MCPCB), płytka z miedzianym podłożem, płytka LED;
Materiał deski Bergquist Materiał aluminiowy, podstawa aluminiowa, podstawa miedziana
Maksymalny wymiar płytki LED 1900 mm * 480 mm
Minimalny wymiar 5 mm * 5 mm
Min Trace i odstępy między wierszami 0,1 mm
Wypaczanie i skręcanie <0,5 mm
Gotowa grubość MPCB 0,2-4,5 mm
Grubość miedzi 18-240 um
Wewnętrzna grubość miedzi otworu 18-40 um
Tolerancja położenia otworu +/-0,075 mm
Min. średnica otworu wybijanego 1,0 mm
Specyfikacja minimalnego kwadratowego otworu wykrawającego 0,8 mm * 0,8 mm
Tolerancja obwodów jedwabnych nadruków +/-0,075 mm
Zarys tolerancji CNC: +/-0,1 mm;Forma: +/- 0,75 mm
Minimalny rozmiar otworu 0,2 mm (bez ograniczeń w maksymalnym wymiarze otworu)
Odchylenie kąta V-CUT +/-0,5°
Zakres grubości płyt V-CUT 0,6 mm-3,2 mm
Minimalny styl znaków znaku komponentu 0,15 mm
Min. otwarte okno dla elektrod PAD 0,01 mm
Kolor maski lutowniczej Zielony, biały, niebieski, czarny matowy, czerwony.
Wykańczanie powierzchni HASL, OSP, HASL LF, ENIG, ENEPIG (bezprądowy nikiel bezprądowy pallad immersyjny złoty)

 

YScircuit Bare Boards Zwykle czas dostawy

warstwa/m² S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S <20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S <100㎡
1L 4wd 6wd 7wd 7wd 9wd 9wd 10 tyg 10 tyg 10 tyg 12 tyg 14 tyg 15 tyg 16 tyg
2L 4wd 6wd 9wd 9wd 11 mc 12 tyg 13 tyg 13 tyg 15 tyg 15 tyg 15 tyg 15 tyg 18 tyg
4L 6wd 8wd 12 tyg 12 tyg 14 tyg 14 tyg 14 tyg 14 tyg 15 tyg 20 tyg 25 tyg 25 tyg 28 tyg
6L 7wd 9wd 13 tyg 13 tyg 17 tyg 18 tyg 20 tyg 22 tyg 24 tyg 25 tyg 26 tyg 28 tyg 30 tyg
8L 9wd 12 tyg 15 tyg 18 tyg 20 tyg 20 tyg 22 tyg 24 tyg 26 tyg 27 tyg 28 tyg 30 tyg 30 tyg
10L 10 tyg 13 tyg 17 tyg 18 tyg 20 tyg 20 tyg 22 tyg 24 tyg 26 tyg 27 tyg 28 tyg 30 tyg 30 tyg
12L 10 tyg 15 tyg 17 tyg 18 tyg 20 tyg 20 tyg 22 tyg 24 tyg 26 tyg 27 tyg 28 tyg 30 tyg 30 tyg
14L 10 tyg 16 tyg 17 tyg 18 tyg 20 tyg 20 tyg 22 tyg 24 tyg 26 tyg 27 tyg 28 tyg 30 tyg 30 tyg
16L 10 tyg 16 tyg 17 tyg 18 tyg 20 tyg 20 tyg 22 tyg 24 tyg 26 tyg 27 tyg 28 tyg 30 tyg 30 tyg

 

Wysoka wydajność płytek drukowanych z rdzeniem metalowym poprawiająca zarządzanie termiczne w elektronice 3

Wysoka wydajność płytek drukowanych z rdzeniem metalowym poprawiająca zarządzanie termiczne w elektronice 4Wysoka wydajność płytek drukowanych z rdzeniem metalowym poprawiająca zarządzanie termiczne w elektronice 5Wysoka wydajność płytek drukowanych z rdzeniem metalowym poprawiająca zarządzanie termiczne w elektronice 6Wysoka wydajność płytek drukowanych z rdzeniem metalowym poprawiająca zarządzanie termiczne w elektronice 7

FQA

 

P: Co to są płytki PCB z metalowym rdzeniem?

Odp.: Płytki PCB z metalowym rdzeniem, znane również jako MCPCB, to płytki obwodów drukowanych, które wykorzystują metalowy rdzeń (taki jak aluminium lub miedź) jako materiał podłoża zamiast tradycyjnego materiału FR4.

 

P: Jakie są zalety stosowania płytek PCB z metalowym rdzeniem?

Odp.: Płytki PCB z metalowym rdzeniem zapewniają doskonałą przewodność cieplną, wydajne odprowadzanie ciepła, lepszą niezawodność i zwiększoną stabilność mechaniczną w porównaniu ze standardowymi płytkami PCB FR4.

 

P: W jakich zastosowaniach powszechnie stosuje się płytki PCB z metalowym rdzeniem?

Odp.: Płytki PCB z metalowym rdzeniem są szeroko stosowane w aplikacjach wymagających efektywnego zarządzania ciepłem, takich jak oświetlenie LED, energoelektronika, systemy samochodowe i sprzęt przemysłowy dużej mocy.

 

P: W jaki sposób płytki PCB z metalowym rdzeniem poprawiają zarządzanie temperaturą w urządzeniach elektronicznych?

Odp.: Płytki PCB z metalowym rdzeniem skutecznie rozpraszają ciepło wytwarzane przez komponenty, co pozwala na lepszą kontrolę temperatury oraz poprawę ogólnej wydajności i niezawodności urządzeń elektronicznych.

 

P: Czy płytki PCB z metalowym rdzeniem są kompatybilne z technologią montażu powierzchniowego (SMT)?

Odp.: Tak, płytki PCB z metalowym rdzeniem można zaprojektować i wyprodukować tak, aby były kompatybilne z technologią montażu powierzchniowego, umożliwiając wykorzystanie komponentów SMT w procesach montażowych.