HDI PCB Quick Turn Dwustronny wielowarstwowy materiał Fr4 do maszyny do pieczenia

HDI PCB Szybkie obwody drukowane Dwustronne wielowarstwowe Fr4

Co jest uważane za szybki zwrot w produkcji PCB?

Szybkie obwody PCB różnią się znacznie w zależności od ich złożoności, wymagań dotyczących dostawy i objętości.Prototypy można generalnie dostarczać bardzo szybko, ale ze względu na skalowalność zmiennych, czas dostawy

W przypadku prostych, dwuwarstwowych konstrukcji koszty można ograniczyć do minimum i zrealizować w bardzo krótkim czasie.Wraz ze wzrostem wymagań produkcja i produkcja trwają kolejno dłużej.Pamiętanie o tych kwestiach ma kluczowe znaczenie przy rozważaniu, co oznacza szybki zwrot w produkcji płytek drukowanych.

Co to są wielowarstwowe płytki PCB

Wielowarstwowa płytka drukowana, Jest to rodzaj płytki drukowanej, która jest dostarczana z kombinacją jednostronnej płytki drukowanej i dwustronnej płytki drukowanej.

Zawiera więcej warstw niż dwustronna płytka drukowana.

Płyta boczna PCB

Sideplating to metalizacja krawędzi płytki w polu PCB.

Poszycie krawędzi, platerowane obramowaniem, platerowany kontur, metal boczny, te słowa mogą być również użyte do opisania tej samej funkcji.

Półwycięte ażurowe otwory

Castellations są platerowane przez otwory lub przelotki znajdujące się na krawędziach płytki drukowanej.

Na krawędziach płytek PCB powstają wgłębienia w postaci półpowlekanych otworów.

Te półotwory służą jako podkładki przeznaczone do stworzenia połączenia między płytką modułu a płytką, do której zostanie przylutowany.

Parametry

• Warstwy: wielowarstwowa płytka drukowana 10L
• Myślenie deski: 2,0 mm
• Materiał bazowy: S1000-2 Wysoka tg
• Minimalne otwory: 0,2 mm
• Minimalna szerokość/prześwit linii: 0,25 mm/0,25 mm
• Minimalny prześwit między wewnętrzną warstwą PTH a linią: 0,2 mm
• Rozmiar: 250,6 mm × 180,5 mm
• Współczynnik proporcji: 10: 1
• Obróbka powierzchni: ENIG + selektywne twarde złoto
• Charakterystyka procesu: Wysoka tg, Sideplating, Selektywne twarde złoto, Półcięte ażurowe otwory
• Zastosowania: moduły Wi-Fi

Proces produkcji płytek drukowanych YScircuit

Układ PCB

FQA

1. Czym jest twarde złoto w PCB?

Wykończenie powierzchni Hard Gold, znane również jako Hard Electrolytic Gold, składa się z warstwy złota z dodatkiem utwardzaczy w celu zwiększenia trwałości, nakładanej na barierową warstwę niklu w procesie elektrolitycznym.

2. Co to jest twarde złocenie?
Twarde złocenie to złocenie elektrolityczne, które zostało stopione z innym pierwiastkiem w celu zmiany struktury ziarna złota w celu uzyskania twardszego osadu o bardziej wyrafinowanej strukturze ziarna.

Najczęstszymi pierwiastkami stopowymi stosowanymi do powlekania twardym złotem są kobalt, nikiel lub żelazo.

3. Jaka jest różnica między Enig a twardym złotem?
Poszycie ENIG jest znacznie bardziej miękkie niż twarde złocenie.

Rozmiary ziaren są około 60 razy większe w przypadku galwanizacji ENIG, a twardość wynosi od 20 do 100 HK25.

Poszycie ENIG dobrze wytrzymuje siłę nacisku wynoszącą zaledwie 35 gramów lub mniej, a poszycie ENIG zwykle trwa mniej cykli niż twarde poszycie.

Popularnym trendem wśród producentów jest lutowanie typu płytka-płytka.

Ta technika umożliwia firmom wytwarzanie zintegrowanych modułów (często zawierających dziesiątki części) na jednej płycie, którą można wbudować w inny zespół podczas produkcji.

Jednym z łatwych sposobów wyprodukowania płytki drukowanej przeznaczonej do zamontowania na innej płytce drukowanej jest wykonanie ażurowych otworów montażowych.

Są one również znane jako „kasztelowane przelotki” lub „kasztelacje”.